從小米1到米6 小米手機工業(yè)設(shè)計進化史!

　　小米手機上市6年來共發(fā)布了十余款手機，而每一代小米手機的發(fā)布總會伴隨有讓人眼前一亮的設(shè)計，近年來小米手機對于黑科技的探索和對于工藝的提升更是永不止步。一起來盤點這些年小米手機都有哪些工藝進步之處吧!

　　雷軍

　　2011，小米手機1 沒有設(shè)計就是最好的設(shè)計

　　小米1發(fā)布的時候正值國內(nèi)山寨機橫行的時代，而同時期的與小米1配置近乎相同的高端手機例如三星Galaxy S2和摩托羅Milestone 3的售價都在5900元和3600元左右。小米1以1999元的發(fā)售價橫空出世，當(dāng)然自帶石破天驚的出場效果。

　　在設(shè)計小米1時，工程師們提出了“去設(shè)計化”的理念，因為當(dāng)時小米作為初創(chuàng)企業(yè)，所生產(chǎn)的第一部手機讓盡量多的人不反感比去讓人喜歡重要的多。盡管如此，我們?nèi)匀辉谝淮謾C上見到了諸如“米鍵”這種實用討巧的設(shè)計。

　　不得不提的是，從小米1開始，小米手機就內(nèi)置了石墨散熱膜。在石墨散熱膜還沒有被業(yè)內(nèi)廠商標(biāo)配的時候，小米的做法無疑具有領(lǐng)先的意義。

　　2012，小米手機2鋁鎂合金機身架構(gòu)

　　小米手機2作為1代更新之作，在外形和功能上都有了很大的進步。在知乎和百科等各大口碑網(wǎng)站中，小米2被評為“米粉心中最經(jīng)典的手機”，當(dāng)然，這與小米2的工業(yè)設(shè)計不無關(guān)系。

　　相比一代而言，小米2整體采用了鋁鎂合金框架設(shè)計，支架與屏蔽罩一體成型。手機的結(jié)構(gòu)強度因此得到加強。手機厚度10.2mm，相比1代降低1.7mm，更加輕薄易持握。

　　在小米2上，手機側(cè)面的“米鍵”被精簡掉，按鍵的布局確定為了“右側(cè)音量鍵+鎖屏鍵”，這為日后所有的小米手機按鍵布局奠定了設(shè)計基礎(chǔ)。

　　不得不提的是，在屏幕方面，相對于小米1采用的TFT“半反半透”技術(shù)，小米2的屏幕貼合方案采用了OGS“單玻璃全貼合”，即顯示屏與保護玻璃完全貼合，在減少了屏幕厚度的同時，大大提高了強烈陽光下的可瀏覽性，也使得手機在同等亮度下變得更加省電。