TI發(fā)布新品助力中國(guó)工業(yè)設(shè)計(jì)快速發(fā)展

　　在過去幾年里，IoT應(yīng)用得到了極大的發(fā)展。根據(jù)美國(guó)雜志《福布斯》的統(tǒng)計(jì)，2016年IoT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1780億美金，這一數(shù)字還會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。在中國(guó)，除消費(fèi)類IoT應(yīng)用以外，其工業(yè)領(lǐng)域的市場(chǎng)也是非常龐大的，最新的工業(yè)設(shè)備對(duì)些互聯(lián)互通功能有著極大的需求。隨著工業(yè)4.0飛速發(fā)展，中國(guó)也出臺(tái)了相應(yīng)的措施助力工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展，越來越多的實(shí)際應(yīng)用產(chǎn)品都能互聯(lián)互通，很多的數(shù)據(jù)都可以通過接口互聯(lián)。

　　根據(jù)IDC預(yù)計(jì)，到2021年全球機(jī)器人的開發(fā)將高達(dá)230.7億。如果把IoT和機(jī)器人這兩個(gè)行業(yè)結(jié)合起來，應(yīng)用前景無限。近日，TI攜眾多工作自動(dòng)化的新產(chǎn)品亮相北京，助力中國(guó)工業(yè)設(shè)計(jì)快速發(fā)展。

　　TI提供三大模塊，為工業(yè)設(shè)計(jì)增磚添瓦

　　TI半導(dǎo)體事業(yè)部中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)吳健鴻先生認(rèn)為，工業(yè)設(shè)計(jì)要想做好，離不開三大模塊的有力支撐，它們分別是：第一，感知和測(cè)量，即傳感器的應(yīng)用;第二，互聯(lián)互通，即連接部分;第三，當(dāng)有了海量數(shù)據(jù)后，還需要對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和控制。在所有的自動(dòng)化領(lǐng)域，都可以看到這三大模塊發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)核心作用。TI的很多新產(chǎn)品就是圍繞這三個(gè)部分來提供不一樣的功能，從而讓客戶去任意開發(fā)他們的自主系統(tǒng)。

　　(1) 感知和測(cè)量

　　在感知和測(cè)量方面，TI最新的產(chǎn)品在MSP系列單片機(jī)中有很多不同的傳感器應(yīng)用，比如很早以前TI就已經(jīng)有專門為液感器做的MCU，還有2017年發(fā)布的超聲波MCU。這些最新的MCU系列產(chǎn)品，可以給客戶提供很不一樣的觸摸界面的MCU。

　　TI近日推出采用CapTIvate技術(shù)的MSP430系列產(chǎn)品——帶集成電容式觸摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，主要是用于電容式的觸摸屏。吳健鴻先生表示，TI在過去兩年里做了很多改善和開發(fā)工作，目前觸摸屏的方案從性價(jià)比角度來看非常不錯(cuò)。此外，這款產(chǎn)品還可以用于最多16個(gè)按鍵的觸摸應(yīng)用。這一系列產(chǎn)品相較于其他觸摸產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)是：應(yīng)用更為廣泛，現(xiàn)在的觸摸最主要的表面都是用塑膠或者玻璃穩(wěn)住，而TI的這款觸摸產(chǎn)品可以用金屬覆蓋，在金屬表面上也可以做到觸摸部分。特別是在很多工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)合，這款產(chǎn)品具有很大優(yōu)勢(shì)。目前，很多工業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景比較苛刻，很多時(shí)候?qū)嶋H場(chǎng)景都需要觸摸屏按鍵的壽命超過五年、十年的操作時(shí)間，因此金屬觸摸屏?xí)容^合適，例如在一些工業(yè)的電梯里、樓層的按鈕就會(huì)使用這些金屬覆蓋的觸摸方案。

　　(2) 互聯(lián)互通

　　在工業(yè)領(lǐng)域有一些不同于一般消費(fèi)應(yīng)用的連接需求，在這方面TI有很完整的方案，可以提供給客戶最新的SimpleLink MCU平臺(tái)，這些新器件為Thread、ZigBee、Bluetooth5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗，還可同時(shí)運(yùn)行多協(xié)議、多頻段連接，無論是兼容性，還是穩(wěn)定性，都是很不錯(cuò)的平臺(tái)。整體來看，如果我們把連接的產(chǎn)品、處理控制的產(chǎn)品以及很多傳感的產(chǎn)品共同連接起來，將會(huì)是很強(qiáng)大的系統(tǒng)，可以提供很好的解決方案供客戶使用。

　　這樣的平臺(tái)還有一個(gè)好處：TI所有的MCU都在同一個(gè)平臺(tái)里，如果用戶在很多MCU應(yīng)用里已經(jīng)進(jìn)行了開發(fā)，比如對(duì)有線MCU的功能開發(fā)了一些應(yīng)用，但是想要迅速轉(zhuǎn)移到無線產(chǎn)品中，利用最新的SimpleLink MCU平臺(tái)可以很容易地實(shí)現(xiàn)。又比如當(dāng)你做好了BLE應(yīng)用，如果要很快地切換到不同的無線標(biāo)準(zhǔn)，在TI的SimpleLink MCU平臺(tái)中也很容易實(shí)現(xiàn)。因?yàn)門I有統(tǒng)一的API，并且在底層有很多不同的標(biāo)準(zhǔn)突破口，從BLE切換到到ZigBee都是輕而易舉的事情。

　　(3)控制和處理

　　多協(xié)議CC2652R無線MCU 是TI推出的新品，它可以同時(shí)在16GHz和2.4GHz頻段運(yùn)行，CC 2652R平臺(tái)最主要是跑2.4GHz的，在這個(gè)MCU中有352KB Flash和80 BK的SRAM，在這個(gè)應(yīng)用里不僅能做到ZigBee和BLE的任意切換，而且還有很好的保密加速器，可以方便客戶更安全地去保護(hù)他們的數(shù)據(jù)。這顆CC2652芯片與以前版本的芯片CC2650芯片是完全兼容的，所以很多現(xiàn)在使用CC2650 MCU的客戶可以在同一塊板上體驗(yàn)它的多標(biāo)準(zhǔn)排放。在這個(gè)產(chǎn)品里，TI會(huì)有notchpad開發(fā)板提供給客戶，還有多標(biāo)準(zhǔn)SDK即26X的SDK里面集成了不同2.4GHz的標(biāo)準(zhǔn)，像ZigBee、BLE等一些庫(kù)都可以在SDK里找到。

　　TI還推出了C2000 Piccolo MCU產(chǎn)品組合，新型C2000 F28004x MCU系列針對(duì)電動(dòng)汽車車載充電器、電機(jī)控制逆變器和工業(yè)電源等成本敏感型應(yīng)用的電源控制進(jìn)行優(yōu)化，具有卓越的性能。通過添加集成浮點(diǎn)單元、數(shù)學(xué)加速器和可選并行處理器的這一新型實(shí)時(shí)控制裝置，C2000 Piccolo MCU產(chǎn)品組合進(jìn)一步提高了100-MHz中央處理器(CPU)的性能，設(shè)定了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

　　多協(xié)議融合的TI產(chǎn)品

　　隨著AI時(shí)代的到來，智能工業(yè)化設(shè)計(jì)也越來越受到重視，各種不同的協(xié)議、架構(gòu)，如果能集中在一個(gè)平臺(tái)上開發(fā)，那么產(chǎn)品的通用性會(huì)得大大增強(qiáng)，也可以擺脫有線、無線協(xié)議的限制， TI在工業(yè)模擬產(chǎn)品中的設(shè)計(jì)是最好的，期待更多精彩的產(chǎn)品融入新時(shí)代。