LED封裝已趨飽和，晶科電子出擊汽車照明市場勝算幾何?

　　“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開。”更明亮，更節(jié)能的LED(發(fā)光二極管)迅速替代日光燈，成為點亮城市的中堅力量。其實，不管是五顏六色的霓虹燈飾，還是鮮艷奪目的液晶電視，都已成為LED發(fā)光發(fā)熱的舞臺。

　　與LED普及進程同步，大陸廠商逐步承接臺灣LED產能，涌現(xiàn)出一大批與臺灣廠商淵源頗深的趕潮兒，晶科電子就是其中之一。通過自主研發(fā)“倒裝焊”大功率LED芯片等技術，晶科電子在激烈的競爭中脫穎而出，產品遍及通用照明、專業(yè)照明、新型顯示等領域，產品逐漸多元化。

　　盡管中國依然是生產LED的世界工廠，但隨著上游產能逐漸過剩，下游競爭愈演愈烈，晶科電子業(yè)務也受到沖擊，增速放緩。通過增加研發(fā)投入，晶科電子充分利用LED與人工智能等前沿技術融合發(fā)展的趨勢，為智慧城市、智能家居、智能汽車等新應用場景添磚加瓦。

　　布局“LED+”技術能否幫助晶科電子成功走向產業(yè)價值鏈高端，找到新的增長點?

　　立業(yè)“王牌”：倒裝封裝技術

　　中國的LED產業(yè)最早興起于寶島臺灣：上世紀80年代，億光電子和光寶科技共同拉開臺灣LED產業(yè)發(fā)展大幕。彼時，LED產業(yè)投資門檻較低，芯片則來自美日進口。其后，億光和光寶聯(lián)合臺灣工研院成立晶元光電，和海歸人才建立的國聯(lián)光電形成雙雄爭霸的局面。

　　大陸的LED產業(yè)的崛起受益于臺灣的產能轉移。上世紀90年代，LED下游的封裝和組裝廠商從臺灣向大陸轉移，也造就了一批LED下游廠商，培養(yǎng)了一批LED人才。2006年成立的晶科電子，背后就有著晶元光電的身影。

　　封裝是生產LED器件的重要環(huán)節(jié)。在這道工序中，LED芯片、支架、熒光粉等材料被封裝在一起，組成具有背光、照明或顯示等特定功能的LED器件。封裝并不是簡單地組裝元件，還涉及光的提取、顏色、器件出光形狀和分布等多種特性的融合，封裝技術的水平最終決定了LED產品的可靠性、體積和成本。

　　按LED芯片結構的不同，封裝技術可以分為：正裝封裝、垂直封裝和倒裝封裝。

　　正裝封裝運用正負電極向上的LED正裝結構芯片，將正負極連接到支架或基板上，實現(xiàn)電連接;垂直封裝芯片的電極設置在上下兩個面，芯片的下電極通過銀膠固晶或共晶焊技術連接到支架或基板上;倒裝封裝則是直接將電極焊接在支架或基板上，不需要打線連接。

　　倒裝結構的優(yōu)點是：散熱性好、出光效率高、工作電流上限高，且穩(wěn)定可靠、成本低，適用于追求高功率和高可靠性的應用產品領域。因此倒裝結構在大功率燈具應用中占據(jù)主要份額，倍受汽車燈具、新型顯示、植物照明和專業(yè)照明等賽道的廠商青睞。

　　自主研發(fā)的倒裝LED技術，就是晶科電子的立業(yè)“王牌”——晶科電子在國內率先將半導體先進封裝倒裝技術、芯片級封裝技術、晶片級封裝技術與LED相結合，最早實現(xiàn)倒裝LED芯片級光源器件量產。

　　有了倒裝技術，晶科電子形成了由LED照明器件、背光源器件和模組產品等組成的產品線，營收從2016年的6.04億元增長至2018年的9.23億元，業(yè)績喜人。

　　2016-2019H1晶科電子主要財務指標

　　競爭加劇，增長放緩

　　盡管中國依然是LED產業(yè)的世界工廠，但原有LED賽道漸趨飽和，上游產能過剩，下游封裝等行業(yè)競爭逐漸白熱化。

　　高工產業(yè)研究院(GGII)統(tǒng)計顯示，如果以產品產地計算，中國LED封裝市場產值將在2017年達到870億元，同比增長18%，占據(jù)全球LED封裝市場規(guī)模的61%;之后封裝市場的增速將逐步下滑至13%-15%。

　　伴隨增速放緩，封裝行業(yè)競爭愈演愈烈，產業(yè)整合不斷加劇，中小廠商逐漸被市場淘汰。智研咨詢的統(tǒng)計顯示，中國LED封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量在2014年達到峰值——1532家，此后數(shù)量便持續(xù)下滑，2016年下滑至1000家左右，預計2020年將僅剩500家廠商。

　　晶科電子自身業(yè)績也受到沖擊。其2018年營業(yè)收入同比僅增長2.2%，遠低于前一年的49.5%;2019年上半年營收為4.19億元，同比下滑6.75%，業(yè)績承壓。從主營業(yè)務收入構成來看，其通用照明器件業(yè)務在2018年不管是營收規(guī)模還是業(yè)務占比都出現(xiàn)明顯下滑。

　　2016-2019H1晶科電子主營業(yè)務構成

　　另外，晶科電子對上游供應商的依賴也較為明顯。晶元光電作為晶科電子的主要關聯(lián)方，是后者LED芯片主要供應商。從2016到2018年，晶科電子采購晶元光電LED芯片金額占營業(yè)成本比例分別高達50.47%、42.37%、36.52%。通過引入華燦光電(300323)為代表的其他供應商，晶科電子正嘗試降低對晶元光電的依賴。

　　在LED封裝市場增速放緩，廠商整合不斷加劇的背景下，晶科電子營收增長逐漸停滯，未來甚至有下滑的可能。晶科電子亟需找到新增長點，突破當下業(yè)績承壓的困境。

　　“LED+”拓展前沿應用

　　LED技術迭代迅速，行業(yè)內有和摩爾定律類似的海茲定律(Haitz's Law)：每18-24個月LED亮度約可提升一倍，每經過10年，LED輸出流明提升20倍，而LED成本價格將降至現(xiàn)有的1/10。為成本不斷降低、性能不斷提升的LED找到“新出路”，是LED廠商們努力的方向。

　　“LED+”技術就是其中之一。將LED與IT技術、物聯(lián)網技術、人工智能、機器視覺等前沿科技想融合，讓LED在智慧城市、智能家居、智能車燈等新賽道開疆擴土。

　　2017年發(fā)改委等部門印發(fā)的《半導體照明產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》就提及：全球半導體照明已經呈現(xiàn)出數(shù)字化、智能化以及技術交叉、跨界融合、商業(yè)模式變革等發(fā)展趨勢。該文件還定下了到2020年形成1家以上銷售額突破100億元的LED照明企業(yè)，培育1-2個國際知名品牌，10個左右國內知名品牌的發(fā)展目標。

　　新型顯示屏和車規(guī)照明有可能成為快速崛起的下游賽道。

　　作為液晶屏幕(LCD)背光源，LED已經成功替代了發(fā)熱嚴重的CCFL。不過，LCD的“壟斷”地位正受到OLED的直接挑戰(zhàn)，尤其是智能手機等小屏場景，OLED已經將LCD逐出高端市場。

　　在傳統(tǒng)LED基礎上發(fā)展出的Micro LED(<100 μm)和Mini LED(100μm-300μm)有望幫助LED奪回顯示霸主的地位。Micro LED是LED發(fā)展的終極目標，盡管由于目前技術尚處瓶頸期，Micro LED暫時無法普及，但過渡方案Mini LED已經能夠達到與OLED相近的性能，并有望以更低的成本重奪市場份額。AVC的統(tǒng)計顯示，2019年國內小間距 LED市場規(guī)模已經達到93.6億元，漸成氣候。

　　車規(guī)級LED應用崛起則成為晶科電子的另一大機遇。以往，用于車輛前大燈的LED發(fā)熱嚴重，不僅需要進口芯片保證使用壽命，而且需要散熱風扇，成本居高不下，只有高端車才能裝配。近兩年來，得益于技術完善和成本降低，LED已經逐步完成對鹵素燈、氙氣燈的替代，2018年更是被視為LED前大燈全面滲透中低端車的元年。

　　晶科電子已經掌握了車規(guī)級LED光電器件和智能化模組的核心技術，并與吉利汽車合資成立領為科技，進入汽車照明賽道。

　　不過，LED在汽車的應用并不限于照明或指示?；贚ED的紅外光電傳感器和激光雷達技術，開始在無人駕駛等前沿應用領域扮演重要角色。不管是車用空氣凈化消毒的UVC-LED器件，還是無人駕駛等新技術需要的傳感器件，都讓LED成為智能汽車不可或缺的部件。

　　除了擴充產能外，晶科電子想通過科創(chuàng)板募資打造先進光電器件及模組技術研發(fā)中心，進一步研發(fā)“LED+”系列技術和產品，向產業(yè)價值鏈高端進發(fā)。除了整合電子驅動、傳感器、控制及通信等電子元件，實現(xiàn)智能家居、商業(yè)照明和智慧城市照明智能化應用外，晶科電子還將紅外LED技術應用的傳感賽道、UV-LED技術應用的消毒賽道和Mini/Micro LED技術應用的新型顯示賽道納入發(fā)展版圖。

　　當下，LED市場漸趨成熟飽和，如果廠商固守附加值較低的照明賽道，無異于“坐以待斃”。擴充產能，依靠規(guī)模化效應鞏固產品競爭力，只是晶科電子維持原有業(yè)務的防守之策。

　　隨著LED進一步在智慧城市、智能家居、智能汽車等新賽道交叉發(fā)展，LED廠商突圍的機遇逐漸顯露。晶科電子加速“LED+”系列技術和產品的研發(fā)進程，進入前沿、高附加值的新興賽道，有望突破業(yè)務瓶頸。在晶科電子等廠商的研發(fā)推動下，跨學科、多領域交融發(fā)展的LED技術好比一片森林，將在更多應用場景生根發(fā)芽。