HKPCA SHOW 2025 圓滿收官！金瑪絲印設(shè)備 載譽(yù)而歸

　　隨著深圳國際會展中心展會熱潮的褪去，為期三天的HKPCA SHOW 2025圓滿落幕。作為全球線路板及電子組裝領(lǐng)域的標(biāo)桿盛會，本屆展會以超80000㎡的展覽規(guī)模實(shí)現(xiàn)四館齊開，匯聚600余家行業(yè)領(lǐng)軍品牌，聚焦高端HDI、玻璃基板制造、AI與智能制造等熱門領(lǐng)域，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)全鏈條創(chuàng)新成果，為行業(yè)搭建了技術(shù)交流與商機(jī)對接的核心平臺。在這場高手云集的行業(yè)盛宴中，金瑪絲印設(shè)備憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與優(yōu)質(zhì)解決方案，成為展會期間備受關(guān)注的焦點(diǎn)之一。

 

 

　　金瑪展臺自開展以來便保持著高漲的人氣，眾多行業(yè)同仁與國內(nèi)外客戶慕名而來，圍繞產(chǎn)品技術(shù)、應(yīng)用場景與合作可能展開深入交流。

　　本次展會，金瑪重點(diǎn)展示了“PCB 防焊全自動印刷+智能化干燥設(shè)備連線”整體解決方案，以其貼合行業(yè)需求的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與穩(wěn)定表現(xiàn)，獲得了觀展人員的廣泛認(rèn)可。

 

　　作為“6G絲印設(shè)備一站式智造商”，金瑪?shù)暮诵膬?yōu)勢在展會中得到充分彰顯：在高精度領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)更小尺寸印刷擋點(diǎn)與±5微米精密網(wǎng)框微調(diào)，成功突破厚板自動化量產(chǎn)瓶頸;高穩(wěn)定性能則通過動態(tài)壓力控制、精密對位算法及模塊化設(shè)計(jì)保障，故障率顯著低于行業(yè)平均水平，良率始終保持高位。

 

　　依托20年技術(shù)沉淀與100+專利技術(shù)積累，金瑪已贏得中國 TOP100電路板企業(yè)中超76家的信任與選擇，同時(shí)作為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定參編單位，其技術(shù)實(shí)力與行業(yè)影響力獲得廣泛認(rèn)可。展會期間，金瑪專業(yè)團(tuán)隊(duì)以扎實(shí)的專業(yè)知識與優(yōu)質(zhì)服務(wù)，全面解答客戶疑問，深入探討市場需求與行業(yè)趨勢，與眾多客戶達(dá)成后續(xù)合作意向，為未來業(yè)務(wù)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

 

　　落幕即是新起點(diǎn)。HKPCA SHOW 2025的成功參與，讓金瑪進(jìn)一步深化了行業(yè)交流與客戶聯(lián)結(jié)。未來，金瑪絲印設(shè)備將繼續(xù)以“高精度、高穩(wěn)定、高定制、高效率、高節(jié)能、高智能”為發(fā)展方向，持續(xù)深耕 PCB絲印設(shè)備領(lǐng)域，用更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)賦能全球電子產(chǎn)業(yè)升級，與行業(yè)伙伴攜手共赴高質(zhì)量發(fā)展新征程。